半導體被日本和美國定位為經濟安全的關鍵,但目前依靠臺灣和韓國生產,使美、日兩國感到不放心,覺得需要聯合起來,重振兩國的半導體產業,利用日本和美國合作開展的新一代產品研究的成果,在日本建立一個最尖端芯片的穩定供應系統。
美國也在大力發展本國的半導體制造業,但是以5納米技術為主。
今年7月,美、日兩國的外交和經濟部長的“經濟版2+2”會談中,簽訂了聯合研發線寬為“2納米(納米為10億分之1米)”的最尖端半導體達成協議,這是用于超級計算機和人工智能(AI)的新一代半導體。
根據《日本經濟新聞》的最新報道,《豐田》、《NTT》、《索尼》、《NEC》、《軟銀》、《日本電裝》、《鎧俠控股》和《三菱銀行》等,各投資10億日元,成立了一家名稱為《Rapidus》的新公司,力爭到2020年代末確立“2納米半導體”生產技術和量產。
日本政府也通過補貼提供支持,日本新能源和工業技術開發機構(NEDO)已把該項目作為先進半導體制造委托項目,獲得了700億日元的支持。
半導體越細微,技術難度也越高。《臺積電》和《三星電子》目前都在研發3納米的量產技術,美、日合作的新公司《Rapidus》,將“彎道超車”,直接劍指“2納米”,計劃在2030年前,和《臺積電》、《三星電子》形成2納米半導體量產的“三足鼎立”之勢。